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iPhone 6S 正面的面板照曝光
# 1
下一代 iPhone 發表日期距今所剩不到兩個月,蘋果也已如火如茶的加緊趕工製作新機,也就是 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus,
現在網路開始浮出第一批疑似由工廠生產線洩露出 iPhone 6s 的照片。這些照片由法國媒體 Nowhereelse 披露,他們指出照片來源出自有權力進出蘋果供應鍊各個廠商間的人士(例如負責拉貨的負責人員就有權利奔走、檢視各零組件商的所照的樣品?)
Anyway,這四張照片讓我們得以搶先預窺 iPhone 6s 正面面長什麼樣子,如果這個消息是真的,iPhone 6s、iPhone 6s Plus 的正面就會是這樣。蘋果習慣用「S」來代表手機是該年度機款的小改款,例如內部硬體規格升級、效能改善,但不是整個大翻新,iPhone 6s 傳出最大的變動包括:觸控感壓面板直接整合到螢幕。
至於正面螢幕會不會用到藍寶石玻璃或康寧四代理玻則沒進一步消息。4.7 吋 iPhone 6s 及 5.5 吋的 iPhone 6s Plus 預計都採用更快的 A9 晶片,有 2 GB RAM,1200 萬畫素相機,500 萬畫素前鏡頭。
現在網路開始浮出第一批疑似由工廠生產線洩露出 iPhone 6s 的照片。這些照片由法國媒體 Nowhereelse 披露,他們指出照片來源出自有權力進出蘋果供應鍊各個廠商間的人士(例如負責拉貨的負責人員就有權利奔走、檢視各零組件商的所照的樣品?)
Anyway,這四張照片讓我們得以搶先預窺 iPhone 6s 正面面長什麼樣子,如果這個消息是真的,iPhone 6s、iPhone 6s Plus 的正面就會是這樣。蘋果習慣用「S」來代表手機是該年度機款的小改款,例如內部硬體規格升級、效能改善,但不是整個大翻新,iPhone 6s 傳出最大的變動包括:觸控感壓面板直接整合到螢幕。
至於正面螢幕會不會用到藍寶石玻璃或康寧四代理玻則沒進一步消息。4.7 吋 iPhone 6s 及 5.5 吋的 iPhone 6s Plus 預計都採用更快的 A9 晶片,有 2 GB RAM,1200 萬畫素相機,500 萬畫素前鏡頭。